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方邦股份
688020 |
-1.84%
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最新:145
开盘:145.99 昨收:147.72 |
开盘%:-1.17%
振幅%:6.42% 换手%:2.97% |
最高:153.49
最低:144 量比:2.08 |
总市值:119 亿
流通值:119 亿 成交额:1 亿 |
公司概况
方邦股份是一家专注于高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。自成立以来,公司始终秉承创新驱动发展的理念,致力于为客户提供优质的产品和服务。
业务领域
电子材料:方邦股份在电磁屏蔽膜、导热材料等领域拥有核心技术,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。
技术创新:公司持续投入研发,推动技术创新,以满足市场不断变化的需求。
财务状况
近年来,方邦股份的财务状况保持稳定增长。公司营业收入和净利润均呈现上升趋势,显示出良好的盈利能力和市场适应性。
股市表现
在股市中,方邦股份的表现备受关注。其股价波动受到市场情绪、公司业绩以及行业趋势等多重因素的影响。投资者需密切关注市场动态,以便做出明智的投资决策。
综合分析
方邦股份作为电子材料行业的佼佼者,凭借其技术创新和市场优势,在股市中展现出强劲的发展潜力。
{总结}
方邦股份是一家专注于高端电子材料的高新技术企业,以其创新技术和市场影响力在股市中崭露头角。公司业务领域广泛,财务状况稳健,展现出强劲的发展潜力。
【公告精选:中京电子等多家公司提示风险;TCL科技拟11亿元—12亿元回购股份】6月2日电,【热点】6天5板中京电子:PCB行业未来市场竞争预计将会加剧3连板春秋电子:公司目前无规模化机器人业务及量产产品 数据中心液冷业务仍处于暂停状态两连板华锡有色:目前日常生产经营情况正常 内外部经营环境未发生重大变化二连板达实智能:目前市场热议的AIoT、液冷、智能机器人等概念对应的相关业务尚不足以对公司经营情况构成重大影响二连板金房能源:公司蓄冷储能业务服务场景延伸至数据中心及智算中心,相关供能场景占总营收比重不足3%美迪凯:2025年公司半导体用玻璃基板相关产品销售收入占公司总营收比重2%左右火炬电子:自产MLCC业务收入占主营业务收入比例约17%【并购重组】东吴证券:拟购买东海证券83.68%股份 交易价格115.19亿元苏美达:控股子公司拟1.31亿元购买中国空分51%股权【再融资】中谷物流:拟发行可转换公司债券募资不超30亿元 用于集装箱船舶购置项目联芸科技:向特定对象发行A股股票申请获上交所受理振华股份:向不特定对象发行可转换公司债券申请获上交所审核通过【股权变动】塞力医疗:拟转让控股子公司北京供应链50%股权三川智慧:拟转让景川水务57.7634%股权【增减持、回购】TCL科技:拟11亿元—12亿元回购股份银龙股份:实控人及部分高管拟增持公司股份铭科精技:拟1800万元—3600万元回购股份宏川智慧:部分董事、高管拟增持公司股份浩通科技:控股股东等拟减持公司不超3.0546%股份威龙股份:股东杨光第及其一致行动人拟合计减持不超3%公司股份欣灵电气:控股股东及其一致行动人拟减持公司不超3%股份博纳影业:中信证投及其一致行动人拟减持公司不超2.9974%股份芯动联科:股东拟合计减持公司不超2.987%股份移为通信:股东拟合计减持公司不超2.1143%股份青岛银行:海尔产业发展拟减持公司1.84%股份露笑科技:控股股东及其一致行动人拟减持公司不超1.75%股份方邦股份:股东拟合计减持不超1.5943%公司股份艾布鲁:特定股东拟合计减持公司不超1.23%股份苏奥传感:股东汪文巧拟减持公司不超1.12%股份唯科科技:员工持股平台拟减持公司1%股份【经营数据】宇通客车:5月销售3480辆 同比增长13.99%东安动力:5月发动机销量同比下降25.44%长源电力:5月完成发电量28.29亿千瓦时 同比降低4.62%广州港:5月预计完成集装箱吞吐量242.3万标准箱,同比增长0.7%【中标合同】思泉新材:中标某液冷产品项目中南传媒:全资子公司与湖南省教育厅签订9.67亿元政府采购合同金螳螂:孙公司中标约2.53亿元工程施工项目科大智能:作为供货方与华西能源签署约1.3亿美元设备采购框架合同永贵电器:控股子公司近期签订2840.54万元货物买卖合同【重大投资】中国电信:控股子公司拟参与设立量子基金呈和科技:拟不超13亿元投建高频高速电子材料及高端助剂项目宝莫股份:子公司拟投建聚丙烯酰胺及油田助剂项目康惠股份:全资子公司拟出资9100万元与挖金客共同设立公司挖金客:拟投资设立参股子公司 布局AI算力相关业务奥瑞德:拟再出资5000万元对北京超摩进行增资【其他】雅化集团:拟申请广州期货交易所氢氧化锂指定交割厂库五矿发展:选举李智聪为董事长浙江震元:免去魏民董事职务暨解聘其副总经理职务广西能源:广西贺州抽水蓄能电站项目获核准批复ST兴化:子公司榆神能化例行停车检修*ST万方:股票终止上市 6月3日摘牌*ST英飞:公司及全资子公司拟向法院申请预重整及重整*ST节能:因公司涉嫌信息披露违法违规 被中国证监会立案毅昌科技:控股股东协议转让股份事项能否最终实施完成及实施完成时间尚存不确定性宁波富达:子公司拟公开挂牌转让产能指标新诺威:控股子公司在2026年美国临床肿瘤学会年会公布SYS6043研究成果昊海生科:控股子公司三焦点人工晶状体产品获得医疗器械注册证天宇股份:布立西坦原料药通过CDE评审昂利康:阿莫西林、氨苄西林化学原料药上市申请获批准奥翔药业:氟伐他汀钠原料药上市申请获批九州通:盐酸氮䓬斯汀上市申请获批华纳药厂:荧光素钠化学原料药上市申请获批众生药业:昂拉地韦颗粒纳入优先审评品种名单
【方邦股份:股东拟合计减持不超1.5943%公司股份】6月2日电,方邦股份(688020.SH)公告称,公司股东易红琼拟自2026年6月26日起至2026年9月25日止,通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过120.00万股,占公司总股本不超过1.4564%;董事叶勇拟减持不超过11.36万股,占公司总股本不超过0.1379%。减持原因为个人资金需求。
【复合铜箔概念走高 光华科技、双星新材涨停】5月25日电,复合铜箔概念走高,光华科技、双星新材涨停,铜冠铜箔、裕兴股份、诺德股份、隆扬电子、方邦股份等涨幅居前。
【5月22日连板股分析:市场连板高度降至3板 PCB、MLCC板块爆发】今日共115股涨停,连板股总数11只,其中三连板及以上个股4只,上一交易日共6只连板股,连板股晋级率66.67%(不含ST股、退市股)。个股方面,全市场超3800只个股上涨,逾百股涨停。连板股表现差强人意,高度板(昨7连板)威龙股份跌停,昨日止步8连板的利仁科技跌停,昨4连板诚邦股份早盘一度跌近9%,最终收跌1.28%,市场连板高度降至3连板。不过昨日4只2连板个股全部晋级,交大昂立、达实智能、川润股份等一批人气股走出反包板。板块方面,PCB板块全线爆发,逾40只成分股涨停或涨超10%,其中宝鼎科技12天7板,华正新材3天2板,莲花控股4天2板,天承科技、强达电路、方邦股份等6股20CM涨停;以MLCC、薄膜电容器为代表的被动元器件同样大幅走强,法拉电子4天3板,艾华集团、海星股份5天3板,风华高科、博迁新材、昀冢科技均4天2板,消息面上,英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架,其机柜内将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上,机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量翻3倍,同比增长233%。
【10点半快评:市场量能萎缩 短线情绪分化】市场早盘再度冲高回落,沪指、科创50指数翻绿,创业板指此前一度涨超2%。成交量方面,第一个小时两市缩量1723亿元,预计全天成交仅2.86万亿。板块方面,市场热点快速轮动,PCB、培育钻石、量子科技方向轮番活跃,其中PCB概念集体走强,强达电路、方邦股份20cm涨停。短线情绪分化,当前下跌个股超3000家,连板高度降至3板,炸板率一度逼近40%,合百集团、神州信息、强达电路炸板回落。
【PCB概念盘中反复活跃 方邦股份等多股涨停】5月22日电,PCB概念盘中反复活跃,方邦股份、博敏电子、光华科技等涨停,科翔股份、景旺电子等股纷纷大涨。
【PCB概念涨势扩大 近十只成分股涨停】5月22日电,PCB概念涨势扩大,铜箔、玻纤等方向均表现突出,强达电路、方邦股份20cm涨停,此前鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多股涨停,鼎泰高科、南亚新材、欧科亿均涨超10%。
【PCB板块持续走高,沪电股份触及涨停】PCB板块持续走高,沪电股份触及涨停,胜宏科技涨超10%,方邦股份、天承科技20cm涨停,科强股份、国际复材涨幅居前。
【先进封装板块短线走低,众合科技、沃格光电跌停】先进封装板块短线走低,众合科技、沃格光电跌停,共进股份、迈为股份、天通股份、方邦股份、联泓新科等跟跌。
【AI拉动覆铜板需求激增 国产高端材料迎导入窗口】5月12日电,近期,股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示:4月1日以来,方邦股份股价涨幅接近100%;生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后,AI服务器、高速交换机需求快速增长,推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。记者采访获悉,目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上。同时,HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧,海外高端材料供应紧张,正为国产原材料厂商打开进入高端供应链的窗口。(上海证券报)
【铜箔概念持续走高 德福科技20cm涨停】5月6日电,午后铜箔概念持续走高,德福科技20cm涨停,海亮股份触及涨停,此前泰金新能20cm涨停,方邦股份涨近15%,隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上,根据广发海外电子测算,预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨,三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨,缺口比例达23%/30%。
【铜箔概念午后回暖 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】4月30日电,午后铜箔概念回暖,铜冠铜箔涨超10%,续创历史新高,方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上,机构指出,载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
【昨日行情回顾】4月28日电,上个交易日三大指数涨跌不一,创业板指走势较弱,科创50指数高开高走涨超3.5%。创业板指黄白线分化明显,中小盘股走势较强。全市场超3200只个股上涨。沪深两市成交额2.59万亿,较上周五缩量524亿。1)上周五美股半导体产业链继续高歌猛进,费城半导体指数创下32年来首次18连涨纪录,英特尔财报超预期致股价单日暴涨23.6%。半导体产业链全天再度大放异彩,CPU、模拟芯片、功率半导体等涨价环节爆发,帝奥微、华兴源创、豪威集团等多股涨停。2)供应冲击叠加AI服务器需求的持续升温,推动PCB价格急剧攀升。全球CCL产业链涨价浪潮持续,铜箔概念持续火爆,载体铜箔股方邦股份、光华科技双双涨停,万顺新材、德福科技涨超10%。3)日前,DeepSeek全新一代模型DeepSeek V4正式发布并同步开源。上周火热的国产算力产业链全天巨震分歧,算力租赁概念呈现两极分化,杰创智能、合力泰、东方材料封涨停,但两只阿里云概念股杭钢股份、浙数文化却双双遭遇跌停,与DeepSeek官方发布全系API输入缓存命中价格降至首发价的十分之一的消息面冲击不无关系。4)国家电网已于已内部印发《2026年具身智能发展规划》,计划在今年集中采购各类具身智能设备约8500台,总投资约68亿元。机器人概念全天表现突出,科森科技、力鼎光电、晋拓股份等多股涨停,申昊科技、信邦智能、中控技术等涨超10%。
【PCB概念涨势扩大 生益电子涨超10%创历史新高】4月27日电,午后PCB概念涨势扩大,生益电子涨超10%,创历史新高,总市值突破1000亿,此前景旺电子、山东玻纤、天津普林涨停,方邦股份、德福科技、逸豪新材、铜冠铜箔均涨超10%。
【科创50指数涨逾3%】4月27日电,科创50指数涨逾3%,欧莱新材、海泰新光、方邦股份20%涨停,摩尔线程、东芯股份、中控技术、东来技术等多股涨逾10%。
【PCB概念反复活跃 方邦股份逼近涨停】4月27日电,PCB概念反复活跃,CCL方向领涨,方邦股份逼近涨停,有研粉材涨超10%,逸豪新材、景旺电子、国际复材、德福科技跟涨。消息面上,根据ICHUNT,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%;台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
PET铜箔概念开盘活跃,欧莱新材、方邦股份涨超10%,德福科技、沃格光电、阿石创、骄成超声等纷纷高开。
方邦股份:公司近期关注到,市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高,上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元,占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险,目前公司仍处于亏损状态。
【PCB概念反复活跃 金安国纪涨停续创历史新高】4月22日电,PCB概念反复活跃,午后金安国纪涨停,续创历史新高,科翔股份涨超10%,则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上,AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长,进而带动覆铜板需求攀升。4月以来,众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函,覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。
【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】4月21日电,午后铜箔概念持续走强,方邦股份触及20cm涨停,德福科技涨超15%,英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上,广发证券研报称,预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等,光模块为新增应用场景,未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。