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返回 当前位置: 首页 方邦股份 最近更新:2026-04-24 13:24
方邦股份:百科信息
系统提示:股票复盘网只提供基本的股票信息,如果需要了解实时、详细的股票行情数据,请登录VIP复盘网..
方邦股份
688020
-1.78%
最新:115.64
开盘:116.8
昨收:117.73
开盘%:-0.79%
振幅%:5.1%
换手%:3.64%
最高:119
最低:113
量比:0.72
总市值:95 亿
流通值:95 亿
成交额:1 亿
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方邦股份分时图
方邦股份日K线图
方邦股份周K线图
方邦股份月K线图
主力资金
主力净:0.17 亿
主力买:1.12 亿
主力卖:-0.94 亿
主买比:32.15%
主卖比:-27.18%
大单净额:-0.04
大单买:0.35 亿
大单卖:-0.38 亿
主买成本:116.15
主卖成本:115.68
涨停基因
涨停次数:3
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:50%
板块题材

方邦股份股票概览

深入了解方邦股份及其股市表现

公司概况

方邦股份是一家专注于高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。自成立以来,公司始终秉承创新驱动发展的理念,致力于为客户提供优质的产品和服务。

业务领域

电子材料:方邦股份在电磁屏蔽膜、导热材料等领域拥有核心技术,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。

技术创新:公司持续投入研发,推动技术创新,以满足市场不断变化的需求。

财务状况

近年来,方邦股份的财务状况保持稳定增长。公司营业收入和净利润均呈现上升趋势,显示出良好的盈利能力和市场适应性。

股市表现

在股市中,方邦股份的表现备受关注。其股价波动受到市场情绪、公司业绩以及行业趋势等多重因素的影响。投资者需密切关注市场动态,以便做出明智的投资决策。

综合分析

方邦股份作为电子材料行业的佼佼者,凭借其技术创新和市场优势,在股市中展现出强劲的发展潜力。

{总结}

方邦股份是一家专注于高端电子材料的高新技术企业,以其创新技术和市场影响力在股市中崭露头角。公司业务领域广泛,财务状况稳健,展现出强劲的发展潜力。

2026-04-22 18:49

方邦股份:公司近期关注到,市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高,上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元,占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险,目前公司仍处于亏损状态。

2026-04-22 13:27

【PCB概念反复活跃 金安国纪涨停续创历史新高】4月22日电,PCB概念反复活跃,午后金安国纪涨停,续创历史新高,科翔股份涨超10%,则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上,AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长,进而带动覆铜板需求攀升。4月以来,众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函,覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

2026-04-21 13:05

【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】4月21日电,午后铜箔概念持续走强,方邦股份触及20cm涨停,德福科技涨超15%,英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上,广发证券研报称,预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等,光模块为新增应用场景,未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。

2026-04-14 11:43

【4月14日上午复盘】09:25 三大指数集体高开,沪指高开0.46%,深成指高开0.74%,创业板指高开0.88% 09:30 创业板指涨超1% 09:32 算力租赁概念反复活跃,协创数据逼近20cm涨停,鸿博股份、证通电子、中嘉博创封板,宏景科技涨超10% 09:39 PCB概念反复活跃,宏昌电子涨停,宏和科技触及涨停,股价均创历史新高,中英科技涨超10%,沪电股份、方邦股份、鹏鼎控股跟涨 09:42 存储芯片板块延续强势,协创数据20cm涨停,大为股份、佰维存储涨超7%,股价双双创历史新高,香农芯创、普冉股份、朗科科技跟涨 10:08 CPO概念股继续走强,长光华芯涨超14%,华盛昌此前涨停,股价均创历史新高,德科立、联特科技、腾景科技涨幅居前 10:34 创业板指涨超2%,沪指涨0.5%,深成指涨1.26%,存储芯片、算力硬件、算力租赁等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股超2700只 11:17 液冷概念股反复活跃,海鸥股份封涨停,新朋股份4天3板,申菱环境涨近10%,英维克、圣阳股份、飞龙股份涨超6% 11:28 半导体设备股震荡拉升,金海通封涨停,京仪装备、富创精密涨超10%,中科飞测、强一股份、华峰测控涨幅居前

2026-04-14 09:39

【PCB概念反复活跃 宏昌电子涨停创历史新高】4月14日电,PCB概念反复活跃,电子布、电子树脂等上游材料持续领涨,宏昌电子涨停,宏和科技触及涨停,均创历史新高,中英科技、沪电股份、方邦股份、鹏鼎控股跟涨。消息面上,机构认为,随着AI服务器不断升级,PCB正从传统多层板向高多层、高阶HDI持续演进。长期来看,算力将加速走向ASIC化,而ASIC服务器主板PCB单台价值量显著高于同代GPU服务器。

2026-04-01 23:34

【方邦股份:董事及高管拟减持股份】4月1日电,方邦股份(688020.SH)公告称,公司董事高强、董事会秘书王作凯、财务总监汪友涛因个人资金需求,拟通过集中竞价方式分别减持不超过6,921股、8,282股、7,500股公司股份。

2026-03-24 14:26

【PCB概念震荡反弹 南亚新材涨近15%】3月24日电,午后PCB概念震荡反弹,南亚新材涨近15%,金安国纪一度冲高逼近涨停,逸豪新材、生益电子、方邦股份、强达电路、方正科技等跟涨。消息面上,机构指出,随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期,对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求,推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。

2026-03-15 18:18

【近20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 东吴证券拟购买东海证券83.77%股份股票明起复牌】3月15日电,据不完全统计,截至发稿,本周(3月9日-3月15日)包括京投发展、圣湘生物、*ST步森、金富科技、顶固集创、仟源医药、经纬辉开、亨通股份、优利德、锴威特、东吴证券、恒天海龙、方邦股份、通威股份、中洲控股、长龄液压、*ST清研、新劲刚、珂玛科技在内的19家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,东吴证券拟购买东海证券83.77%股份,股票将于3月16日复牌。

2026-03-11 16:21

【方邦股份:子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权】3月11日电,方邦股份(688020)3月11日公告,公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“清石晶晟”)及中科四合近日拟签署相关转让协议,经交易各方友好协商一致确定,穗邦电子拟以2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.07%股权。目标公司是国产板级封装(PLP)领军企业,PLP是下一代先进封装技术,可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合,支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成,较当前主流的WLP技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本,同时可实现更薄的封装厚度,缩短芯片互连路径,降低信号传输损耗与寄生参数,提升信号完整性与高频性能,降低器件功耗,适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。

2026-03-11 16:19

【方邦股份:子公司穗邦电子拟以2000万元受让中科四合1.06859%股权】方邦股份3月11日公告,全资子公司穗邦电子拟通过受让股权的方式获得深圳中科四合科技有限公司1.06859%股权,投资金额为自有资金人民币2000万元。本次投资已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过,无需提交股东会审议。投资不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。目标公司最近一年又一期财务数据显示,2025年资产总额为4.57亿元,负债总额为2.77亿元,营业收入为1.26亿元,净利润为-1.14亿元。

2026-03-11 16:17

【方邦股份:子公司穗邦电子拟2000万元收购中科四合1.06859%股权】3月11日电,方邦股份(688020.SH)公告称,公司全资子公司穗邦电子拟以2000万元收购苏州清石晶晟持有的深圳中科四合1.06859%股权。此次投资旨在完善公司产业布局,符合公司发展战略,对业务布局和产业协同有促进作用。中科四合是国产板级封装(PLP)领军企业,与公司业务具有协同性,有利于加快公司可剥铜产品在相关客户的验证和导入进程。此次投资不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

2026-01-29 19:56

【方邦股份:2025年预亏7300万元—1.1亿元】1月29日电,方邦股份(688020)1月29日发布2025年度业绩预告,主营业务收入3.33亿元,与上年同期相比增长8.63%;归属于母公司所有者的净利润为-7300万元至-1.1亿元。上年同期亏损9164.27万元。报告期内,主营业务收入较上年同期增长,主要是公司研发工作取得阶段性成果,相关新产品逐步贡献收入。

2026-01-22 09:33

【PCB概念反复活跃 金安国纪6天3板】1月22日电,PCB概念反复活跃,金安国纪6天3板,广合科技涨超9%再创新高,深南电路、奥士康、沪电股份、方正科技、方邦股份跟涨。消息面上,据报道,因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。

2026-01-22 07:57

【AI推动印制电路板市场扩容 PCB行业盈利能力向好】1月22日电,1月21日,A股印制电路板(PCB)板块集体走高,Wind PCB概念指数上涨3.77%。2026年以来,PCB板块持续上行,行业指数累计涨幅超8%,芯碁微装、华正新材、方邦股份等累计涨幅超过30%。近年来,AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求,推动行业步入高景气周期。据证券时报·数据宝统计,A股中PCB板块个股共有近50只,截至1月21日,已有6股公布2025年度业绩预告,均为预喜,其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长,华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看,金安国纪幅度最高,增长下限超过6倍。随着行情持续向好,PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计,截至1月20日,2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元,其中9股获净买入金额超过1亿元,兴森科技、容大感光、英诺激光居前,分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。

2026-01-05 14:09

【PCB概念震荡走高 世运电路涨超9%】1月5日电,PCB概念震荡走高,世运电路涨超9%,胜宏科技涨超8%,深南电路涨近5%,股价续创历史新高,一博科技、方邦股份、方正科技、沪电股份、生益电子等跟涨。

2026-01-05 14:04

【PCB概念午后异动拉升 胜宏科技涨近10%】1月5日电,午后PCB概念异动拉升,胜宏科技涨近10%,深南电路涨近5%续创历史新高,方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子跟涨。消息面上,国金证券研报称,2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料,正在推进的正交背板对M9材料需求较大,谷歌TPU产品也有望采用M9材料,其他ASIC厂商也有望采用M9,未来三年M9材料需求爆发式增长。

2025-12-15 16:08

【方邦股份:公司可剥铜持续获得小批量量产订单】12月15日电,有投资者在互动平台向方邦股份(688020)提问,是否有铜箔送样进行先进封装技术(如CoWoP/mSAP工艺)的测试?方邦股份回复称,目前,公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证,持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地,尚未成为主流封装技术路线,公司将与相关下游密切配合,推进相关测试工作。

2025-12-12 19:38

【方邦股份:三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均有使用公司屏蔽膜】12月12日电,方邦股份12月12日在互动平台表示,公司的电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好竞争力,三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均有使用公司屏蔽膜。公司将持续推进海外市场拓展,产品品类除屏蔽膜外,亦涵盖可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品。

2025-12-12 19:13

【方邦股份:可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】12月12日电,方邦股份在互动平台表示,公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率,目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下,可剥铜需求有望实现较快增长。

2025-12-12 18:28

【方邦股份:可剥铜持续获小批量量产订单】12月12日电,方邦股份在互动平台表示,公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证,持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏,可剥铜技术壁垒高,且直接承载芯片,客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。

基本信息
公司名称:广州方邦电子股份有限公司
上市日期:2019-07-22
发行价:53.88元 / 市盈率 : 38.51倍
主营业务:高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
联系电话:86-020-82512686
注册地址:广东省广州市黄埔区高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
股东 / 实控人
董事长:苏陟 / 董秘:王作凯
控股股东:胡云连、广州力加电子有限公司、海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、17.56、8.98、8.03%)
实际控制人:胡云连、苏陟、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、12.55、8.03%)
最终控制人:胡云连、苏陟、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、12.55、8.03%)
主营介绍
产品类型:高性能复合材料
产品名称:电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔
经营范围:计算机、通信和其他电子设备制造业。
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